车讯网 - 专业汽车新闻资讯门户
当前位置: 车讯网 -> 热点

张26日发表了《半导体技术未来展望》的演讲

时间:2021-10-30 19:40  |  责任编辑:柳暮雪  |  来源: IT之家  |  关键词:  |  阅读量:18592  |  

据经济日报报道,业务发展高级副总经理张10月26日表示,半导体和空气是两个无处不在的东西,未来发展要进行结构创新,系统集成创新,软硬件完美结合。

张26日发表了《半导体技术未来展望》的演讲

张26日发表了《半导体技术未来展望》的演讲他说,在21世纪将半导体与石油进行比较是对半导体的低估事实上,它和空气一样无处不在

张还表示,7nm是半导体行业首次应用最先进的开放创新平台,厂商可以利用这项技术创造新产品联发科最新的5G处理器天玑系列和NVIDIA A100系列图形处理器均采用了TSMC的6nm和7nm工艺技术,显著提升了能效和计算能力未来,为了满足行业需求,将推出更先进的封装3D堆叠半导体工艺如果行业过于追求半导体集成,计算效率每两年就会翻一番未来要在建筑创新等多方面下功夫

本站此前报道,TSMC 2021年第三季度营收为148.8亿美元,净利润超过50亿美元3nm工艺技术的增强版N3E预计2023年下半年投产

如何正确使用机器学习,来解决半导体行业难题?JMP中国数据分析经理徐湛表示:伴随半导体行业的数据采集能力持续增强,数据分析业务场景日趋复杂,通过挖掘数据背后信息解决实际业务问题,支持量化决策的价值日益突显。在面对一些复杂数据分析业务场景时,传统统计分析方法存在局限性,而选择适配的机器学习方法无疑是其良好补充,从而保障分析效果,同时提高分析效率。机器学习方法的导入,有助于企业级的数据分析平台和工程能力建设,从而支撑智能工厂理念落地。