半导体硅片产品结构工艺变化质量指标不同技术节点的市场占有率

半导体硅片行业的主要上市公司有:高盛心悦化学，通用晶圆，世界电子材料f)，SK Siltron，Soitec(SOIPA)，鞠婧科技(6182二)，上海硅业(688122

本文的核心数据是:半导体硅片产品结构，工艺变化，质量指标以及不同技术节点的市场占有率。

目前半导体硅片主要是12英寸及以下。

半导体硅片又称硅片，是制造集成电路的重要材料集成电路和各种半导体器件可以通过光刻和离子注入来制造根据其直径，半导体硅片可分为6英寸，8英寸，12英寸和18英寸等目前市场上主要有直径12英寸及以下的规格

根据半导体硅片的尺寸和结构，全球半导体硅片主要是12英寸SEMI数据显示，2020年，12英寸硅片成为市场主流产品，约占67.2%，8英寸硅片约占25.5%，6英寸及以下硅片约占7.3%

集成电路性能的提高推动了半导体硅片向大尺寸发展。

为了跟上摩尔定律，即集成电路上的晶体管数量每18个月翻一番，相应集成电路的性能翻一番，成本降低一半，芯片制造商需要不断改进技术，增加单个硅片可以生产的芯片数量，降低单个硅片的制造成本可是，硅片尺寸越大，单个硅片上可以制造的芯片就越多，每片芯片的成本就会降低

大尺寸硅片的质量要求更高。

伴随着制造工艺的不断减少，芯片制造工艺对硅片缺陷密度和缺陷尺寸的容忍度也在降低因此，在半导体硅片制造过程中，需要严格控制直接影响半导体产品良率和性能的技术指标，如硅片表面微观粗糙度，硅单晶缺陷，金属杂质，晶体原生缺陷，表面颗粒大小和数量等

以一个12英寸的半导体晶圆为例，其纯度需要达到11N，才能通过国际主流晶圆厂的考核认证此外，由于12英寸半导体硅片用于逻辑芯片和存储芯片等领域，对半导体硅片表面的平整度，光滑度和清洁度提出了更高的要求

先进工艺比例的增加预计将推动对12英寸硅片的需求。

核心思想研究院发布的《中国内地晶圆制造线白皮书》显示，截至2020年第四季度，12英寸生产线投产26条，总装机约103万台，较2019年增长15%，8英寸生产线投产24条，总装机约117万台，较2019年增长17%6英寸及以下晶圆厂装机约380万片，相当于6英寸产能，较2019年增长5%

一般来说，300mm芯片制作对应90nm及以下，包括常见的90nm，65nm，55nm，45nm，28nm，16/14nm，10/7nm等同时，大量应用如射频器件，传感器，功率器件等考虑实际技术要求，成本，可靠性等可在技术节点为28纳米或以上的成熟工艺生产线上制造，无需遵循摩尔定律因此，对于技术节点成熟在28nm以上的硅片仍有较大需求

根据IC Insights的预测，2021—2024年全球芯片制造能力中，10纳米以下制程占比大幅提升，从2021年的16%提升至2024年的29.9%从0.18m到40nm的工艺比变化不大，保持在18.5%左右根据摩尔定律，10纳米以下先进工艺的比例有所增加，预计这将推动对12英寸硅片的需求

以上数据参考前瞻产业研究院《半导体硅片，外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》，前瞻产业研究院还提供产业大数据，产业研究，产业链咨询，产业地图等解决方案，