代工产能受限，消息称OLEDDDI厂转向28/22nm工艺

据业内人士透露，永琏，敦泰，天域，瑞鼎等DDI供应商发现，与2020年下半年至2021年初相比，2021年下半年其供货能力进一步受限，促使其将产品迁移至28/22nm工艺更先进的有机发光二极管DDI芯片。

根据《电子时报》报告，上述人士表示，这是为了在有限的代工产能下创造最大利润供应商将看到其有机发光二极管DDI芯片和TFT—LCD TDDI芯片的出货量将在2022年大幅增加，这反过来将为李邦，南茂等DDI测试厂商提供更多高端测试服务的机会

消息人士称，为满足2022年不断增长的需求，2022年李邦，南茂等主要厂商将继续重点拓展高端检测能力，两家厂商已经向日本设备供应商Edwan订购了新的高端检测设备，交付周期从4个月到6个月不等。

相反，2021年下半年，由于中国手机厂商的芯片库存水平不低，未来几个月的销售前景并不光明，安卓手机对DDI芯片封装的需求并没有预期的那么旺盛。