手握订单坐地起价爆赚后台积电三星又要涨价！中小厂商砍单消息不断

反复的疫情，地域冲突，高额的资本支出等因素，让本已脆弱的芯片供应链更加不稳定。

今年5月，TSMC，三星半导体和其他去年赚了很多钱的芯片代工厂集体宣布涨价但故事的另一面，似乎很吊诡的是，在消费电子行业，尤其是过去一直是芯片消费大户的手机，今年第一季度的出货量统计却在下滑，削减订单的消息不时传来

在跌宕起伏中，芯片代工厂这一轮涨价的原因是什么在层层传导的涨价浪潮中，谁最受伤

提高价格

作为芯片产业链的最高门槛，代工厂涨价并不是什么新鲜事。

最近几天从产业链传来消息，全球最大芯片代工厂TSMC于5月10日与客户召开2023年订单会，通知将于明年1月起再次全面上调先进成熟工艺的贴牌价格，涨幅视客户，产品，订单规模而定，约为5%—8%。

据《华夏时报》记者了解，TSMC上一次提价是在去年8月，当时TSMC宣布其先进制造工艺提价10%左右，成熟制造工艺提价10—20%左右当时，新闻报道说这是TSMC十年来最大的价格上涨

全球第二大芯片代工企业三星半导体也报告5月份价格上涨据业内人士透露，三星半导体目前正在与客户谈判，预计2022年下半年代工成本将上涨15%—20%，其中传统工艺芯片的涨幅会更大

《华夏时报》记者通过不同渠道就上述涨价消息向TSMC和三星求证，截至发稿，尚未收到回复。

可是，SMIC联席CEO赵海军在5月13日的第一季度业绩说明会上表示，我们和同行在提价方面并不完全一样当时他表示，SMIC正在与客户协商价格调整，但没有宣布统一涨价SMIC的原则是与客户友好地谈判，然后考虑长期的战略合作而不是看短期内谁赚得多

工厂这一波涨价，颇有点拿着订单坐地起价的意思。

有半导体行业人士对《华夏时报》记者表示，据他了解，头部代工厂并不缺订单TSMC的目标是在2025年量产2纳米芯片，预计也会有客户有订单他认为，头部代工厂涨价的真正原因可能是想趁着订单还多的时候再做一波

结构核心缺陷

可是，与芯片代工厂涨价似乎相冲突的是，下游消费电子终端需求疲软。

以手机为例Omdia的统计数据显示，今年第一季度全球智能手机出货量同比下降近13%中国信通院发布的报告显示，今年第一季度，国内市场智能手机总出货量同比下降近三成

有手机行业人士对《华夏时报》表示，去年Q4手机市场需求不是很好，很多手机厂商下调了出货量预期无论整机还是零部件企业都在清理库存，今年以来，Q1面板，摄像头，电源管理芯片等上游零部件订单削减严重他告诉记者，手机芯片目前不紧张，中低端也不太紧张

处于手机相机行业的虞舜光学发布的出货量数据也是一个缩影今年1—4月，其手机摄像头模组出货量持续下滑，平均降幅超过20%此外，今年第一季度，其手机镜头出货量的平均下滑幅度也超过了10%，在今年4月转为3.5%的正增长

不过，WitDisplay首席分析师林志对《华夏时报》表示，虽然目前消费电子行业确实在严重砍单，市场不景气，但是整个中高端产品并没有减少出于技术和供应链稳定性的原因，这些订单中的大部分已经交给了TSMC和三星电子等合同制造商

另一方面，消费电子产品的结构性缺芯并没有影响到整个芯片产能的火热此前，日本本田汽车公司已经宣布，由于芯片短缺，日本三家工厂将在5月份部分停产，最长时间为6天

该研究院分析师，高级通信工程师袁波对《华夏时报》表示，目前仍处于全球产业的数字化转型阶段，全球对智能汽车，能源，物联网，工控等领域芯片的需求保持在较高水平此外，他认为，除了缓解通胀带来的成本上升，提价还可以部分抑制芯片囤积现象

他告诉记者，全球因就业不足导致的芯片荒已逐渐缓解，但目前的地缘政治冲突影响了氖和钯等芯片原材料的供应此外，各种不确定性造成的大量库存也造成筹码供应紧张他表示，如果地缘政治危机解除，预计到2023年下半年，芯片短缺将得到彻底缓解

谁更受伤。

看来导致芯片代工厂涨价的关键原因是芯片产能不足，供应链不稳定但不得不提的是，在此轮涨价之前，芯片代工厂已经抛出了今年高额的资本支出计划，显示出扩大产能的决心

据《华夏时报》记者了解，SMIC今年计划资本支出约320.5亿元，主要用于持续推进老厂扩建和三个新厂项目TSMC去年宣布的生产扩张计划显示，到2023年，它将花费1000亿美元来提高产能

在高支出计划的背后，正在满负荷生产的芯片代工厂在财报上都很亮眼。

今年第一季度，TSMC 4910亿新台币的收入同比增长36%其当期毛利率达到55.6%，环比上升2.9个百分点TSMC总裁魏哲佳在今年4月的企业说明会上也表示，今年产能依然紧张，贴牌价格不会下调SMIC今年第一季度的收入为18.4亿美元同比增长67%毛利率也达到了40.7%三星电子半导体业务和设备解决方案部门今年第一季度营收为26.87万亿韩元，同比增长39%，8.45万亿韩元的营业利润同比增长151.5%

不过，上述半导体行业人士对《华夏时报》表示，芯片代工厂的建设周期约为18—24个月，这意味着去年公布的工厂建设计划要到2023年中期才能投产，芯片产能仍需缓慢攀升但据他了解，芯片代工厂的产能扩张并不顺利，设备不是那么好买的

在产能没有大幅提升的情况下，有限的产能会优先考虑利润更高的订单这样的一个串联效应就是中小芯片设计师的日子并不好过

根据IC Insights的统计，2021年，中国大陆制造商占全球无晶圆厂集成电路市场的9%，仅次于美国和台湾省林志认为，代工厂涨价对这些中小型芯片设计公司的影响更大

他对《华夏时报》记者表示，涨价的影响要看量，芯片厂对量大的老客户可能不会涨价，但他们要的是长利润但是很多中小芯片设计公司为了规避风险，面对涨价会立刻削减订单如果下半年市场真的不好，它的订单还是会下，卖了亏几个亿他说，芯片量产成本很高，光是芯片流片就要几千万元