台积电正式宣布N4P工艺性能比原始N5提高了约11%

10月27日消息全球领先的芯片代工厂商： TSMC今天正式宣布N4P工艺，这是其5nm平台的增强版。这种全新的N4P工艺标志着TSMC 5nm工艺的第三次提升，据说性能比原来的N5工艺高11%左右，比N4工艺高6%左右。

至于功率效率，TSMC声称与原来的N5技术相比，效率提高了22%，晶体管密度也声称提高了6%。特斯拉最近推出了一款自主研发的D1芯片，采用7纳米工艺生产，运算能力高达362TFLOPS。有研究人员指出，其他厂商未来也会研发自己的芯片，这就需要TSMC等厂商进行代工生产。在谈及这一新工艺时，公司表示：N4P展示了TSMC对工艺技术持续改进的追求和投入。该流程旨在轻松迁移基于5纳米平台的产品，这不仅使客户能够更好地最大化投资，还能为其N5产品提供更快、更节能的更新。目前能提供先进工艺的半导体厂商只有TSMC，三星和英特尔。

几个月前，TSMC宣布计划推迟3纳米工艺节点，但没有更新。这表明iPhone14系列的下一代A1仿生芯片组可能会采用4nm工艺，而不是传闻中的3nm工艺。

起初，iPhone13系列中的苹果A15Bionic工艺是由TSMC采用5nm工艺制造的。。即将推出的联发科天玑2000SoC据说也是采用4nm工艺开发的。预计汽车芯片将逐步转向更先进的工艺。

TSMC最大的竞争对手三星代工(Samsung foundry)也推迟了其3nm芯片的发布，这意味着它将使用4nm节点制造明年旗舰智能手机的下一代高通骁龙898芯片。